跟著數(shù)字化轉(zhuǎn)型，線上線下會議融合越來越重要，一起作為會議的展示界面，LED大屏受到越來越多的客戶的喜愛。LED顯現(xiàn)屏作為會議中心的視頻顯現(xiàn)終端和決議計劃的發(fā)布終端，以體系工程、信息工程、自動化控制等理論為輔導(dǎo)，把無縫拼接技能、多終端共享技能、信號切換技能、網(wǎng)絡(luò)視頻通訊技能等科技手法的運用歸納為一體，構(gòu)成一個真正無縫拼接，具有高比照度、畫面清晰流通、高灰度、高改寫、技能先進、功能強大、運用方便的大屏幕顯現(xiàn)體系，并結(jié)合歸納播控平臺供給一個視頻監(jiān)控、數(shù)字會議、安保調(diào)度和應(yīng)急指揮于一體的高科技LED大屏顯現(xiàn)體系。

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現(xiàn)在，小距離LED顯現(xiàn)屏因其視覺無縫，超大拼接的技能優(yōu)勢已經(jīng)成為會議中心信息終端顯現(xiàn)的主要載體，而LED屏的挑選就適當(dāng)?shù)闹匾?dāng)時用在小距離LED顯現(xiàn)屏范疇的主要的技能道路為SMD、COB，以下從技能原理上比照各自的優(yōu)缺點。

 一、SMD封裝 

單顆芯片封裝在LED支架上，歸于QFN封裝，無外露引腳，構(gòu)成獨立的受力單元。然后經(jīng)過SMT工藝焊接在PCB板上構(gòu)成LED顯現(xiàn)模組。SMD燈珠經(jīng)過PCB過孔提升散熱效率。SMD在封裝完成后，會依據(jù)電壓，波長、亮度等光電參數(shù)進行分選，即分光分色工藝，在SMT進程中會經(jīng)過混燈工藝，模組完成會經(jīng)過單點校對技能確保LED顯現(xiàn)屏整屏作用的一致性。這也是為什么SMD現(xiàn)在廣泛運用的原因，因其具有杰出的顏色一致性。

SMD封裝

優(yōu)勢：技能成熟、性價比高，具有杰出的光電功能，顏色一致性好。易于保護。

下風(fēng)：不易清潔，無法做更小尺寸的燈珠滿意0.9mm以下距離。

 二、COB封裝 

COB不是新名詞，不是新工藝，只是將COB封裝工藝從照明范疇拿過來用在小距離LED 顯現(xiàn)屏上的技能，COB封裝是將若干LED芯片均勻排布在PCB板上，利用環(huán)氧樹脂進行整板包封的工藝，該技能提升了LED顯現(xiàn)面板全體的防護功能，但一起因其技能約束，影響了LED顯現(xiàn)屏的光學(xué)特性。在LED照明范疇運用能夠在封裝之前經(jīng)過熒光粉混光，而在封裝LED顯現(xiàn)面板時即不能混光，又不能進行分光分色，因此其單元模組一致性較差，只能經(jīng)過后期的校對技能進行彌補，但校對技能以陣列中更低參數(shù)為標準，跟著LED顯現(xiàn)屏的運用，發(fā)生光衰后，校對失效。

COB封裝

COB芯片集成密度高，依據(jù)顯現(xiàn)內(nèi)容不同，PCB板會發(fā)生熱量散布不均的狀況，由此發(fā)生的熱應(yīng)力會導(dǎo)致芯片脫落或接觸不良。COB封裝由于選用更為集成化的全體工藝，使得在晶體挑選上能夠選用功率面積密度更低、晶體顆粒更大一些的晶片，從而降低核心發(fā)光點作業(yè)強度。但這一起會衍生出另一個問題，降低比照度，添加摩爾紋，影響光學(xué)拼縫。

COB封裝進程中因其芯片裸漏在空氣中時間長，極易因其單點失效形成整板作廢，現(xiàn)有常見的1.5mm點距離以下的COB，其焊線一次經(jīng)過率都低于80%，跟著像素點密度越高，焊線一次經(jīng)過率越低。一起因膠體對溫度的靈敏特性，形成模組之間具有一定程度的色差即馬賽克現(xiàn)象。因此在LED顯現(xiàn)屏范疇，擺在COB面前的還有很長的路要走。

優(yōu)勢：整板封裝，易清潔，防磕碰。

下風(fēng)：技能不成熟，性價比低，模組之間色差顯著，有光學(xué)拼縫。保護成本高，不易保護。

 三、LED封裝技能比照 

COB封裝：表面光滑、發(fā)光層平坦、畫面柔和清晰、防塵防水能力強、抗靜電能力強、屏面能夠擦洗消毒

SMD封裝：電路結(jié)構(gòu)暴露、容易壞燈與掉燈、不防潮防水、防靜電能力差、屏面不能擦洗與消毒

COB作用            SMD作用

 四、SMD與COB商場細分與功能比照 

關(guān)于會議室LED大屏的挑選，需要結(jié)合實際的會議室現(xiàn)場環(huán)境以及客戶的預(yù)算要求，進行合理的挑選。慣例像素距離在P1.2以下的選用COB封裝技能的LED大屏比較有優(yōu)勢，像素距離在P2.0以上選用SMD封裝技能的LED大屏比較有優(yōu)勢，像素距離在P1.2~P2.0之間，能夠結(jié)合詳細項目進行挑選。

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